超低温胶粘剂

超低温胶黏剂广泛应用在航空航天、超导系统、低温工程等面临低温工作环境的重要领域。

本团队研究制备了一系列低温胶黏剂，打破了相关材料多年全部依赖进口的局面。

 

HTC系列高温导热绝缘胶

HTC系列高温导热绝缘胶是一种双组分高导热绝缘胶黏剂，主要应用于需要散热和导热的室温或低温场合。如：电子电气元器件的密封以及电子元器件或其它器件的粘接固定。

 

 

外观：黑色

工作温度：4K-373K（-269℃-100℃）

产品优势：高导热、低膨胀、高抗热冲击、优异耐低温性能、电绝缘

配比：A：B（重量比）=100：7.6

固化温度：8-16小时@24℃或2-3小时@65℃

 

EACA系列低温高强度粘合剂

EACA系列低温高强度粘合剂是一种固化工艺简便、适用温度宽、低温粘接强度高的双组份粘合剂。适用于不锈钢、铜、铝、超导材料、玻璃、陶瓷等材料和零部件的粘接。

 

 

适用温度：4K-323K（-269℃-50℃）

拉伸剪切强度高：25MPa@室温；31MPa@4K

产品优势：稳定性好，适用范围广

配比：A：B（重量比）=3.2：1

固化温度：6小时@60℃后2小时@120℃

 

IR3系列低温浸渍树脂

IR3系列低温浸渍树脂是一种具有固化工艺简便、适用温度宽、粘度低、适用期长、低温强度高、韧性好等优点的树脂材料。适用于超导磁体浸渍、低温结构部件和绝缘部件制作和粘接、低温容器制作等。

 

 

适用温度：4K-323K（-269℃-50℃）

工艺性能优：粘度低200mPa s@45℃，适用期12小时以上（60℃达到200mPa s时间）

低温强度高：低温抗拉强度大于100MPa

配比A : B : C（重量比）=100 : 122 : 1.2

固化温度5小时@110 ℃后16小时@125℃

 

SGA系列低温应变胶

SGA系列低温应变胶是一种具有固化工艺简便、适用温度宽、力学性能佳等特点的双组份应变胶。适用于金属、混凝土、复合材料等材质表面应变片的粘接，以及低温下各场合的应用。

 

 

配比：A : B (重量比) = 4 : 3

固化温度：24-48小时@25 ℃或4-6小时@65℃

适用温度：4 K - 323 K (-269℃ - 50℃)

拉伸剪切强度高：12.4 MPa@室温；4.5 MPa@77 K

适用期长：>1小时@室温

性能优良：耐低温、固化后应力小、抗蠕变性能好，电绝缘

 

散热涂层

高发射率、高热导率、耐腐蚀散热薄膜在轨道交通、航空航天、新能源等需要高温工作环境的领域具有广泛的应用的前景。本团队的研究包括多种成份和制备工艺的薄膜材料，其散热效果显著，且能适应多种应用场景。

 

S-GrBN系列散热薄膜

S-GrBN系列散热薄膜是一种通过喷涂方法制备的三组分高发射率、高热导率、且耐腐蚀的散热薄膜，主要应用于需要散热的高温环境，例如，大功率用电器表面散热防过热保护断电。

外观：黑色

工作温度：293K-453K（20℃-180℃）

产品优势：高导热，电绝缘，抗拉伸

 

F-OGrBN系列散热薄膜

F-OGrBN系列散热薄膜是一种通过低压抽滤沉积制备的四组分散热薄膜，其导热性能具有各向异性的特征，并且耐腐蚀，绝缘性能好，主要应用于多种需要散热的设备表面，防止热损伤和化学腐蚀。

外观：褐色

工作温度：293K-453K（20℃-180℃）

产品优势：各向异性导热，电绝缘，抗拉伸